반응형 HBM1 삼성 HBM4, 엔비디아 테스트서 11Gbps 돌파 삼성 HBM4, 엔비디아 테스트서 11Gbps 돌파루빈 AI칩 ‘최고 평가’…미국 2nm 공장 증산으로 TSMC 추격 가속삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 파운드리 공정 양면에서 의미 있는 성과를 거두며, 글로벌 반도체 경쟁의 중심으로 다시 부상하고 있습니다.특히 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’ 테스트에서 삼성 HBM4가 최고 평가를 받으면서, 시장의 시선이 빠르게 삼성으로 쏠리고 있습니다.🔹 삼성 HBM4 12단, 엔비디아 품질 평가서 ‘최우수’엔비디아는 차세대 AI 가속기 루빈 플랫폼에 적용될 HBM4 12단 제품에 대해 성능·전력효율 테스트를 진행했으며,그 결과 삼성전자의 HBM4가 경쟁사 대비 가장 우수한 평가를 받은 것으로 전해졌습니다.현재 루빈 AI 칩 공급을 두.. 2025. 12. 30. 이전 1 다음 반응형
