엔비디아 Vera Rubin(VR200) NVL72 완전 해부

엔비디아 Vera Rubin(VR200) NVL72 완전 해부

젠슨 황 CES 2026 발언 + 궈밍치 공급망 점검 종합 분석

AI 서버 시장의 진화 속도가 다시 한 번 가속화되고 있습니다.
NVIDIA의 차세대 AI 서버 플랫폼 ‘Vera Rubin(VR200) NVL72’가 기존 GB300 NVL72를 압도하는 성능과 전력 구조 혁신을 동시에 예고했기 때문입니다. VR200 NVL72의 기술적 의미와 투자 관점 포인트 확인하세요

✔️ 궈밍치(Ming-Chi Kuo) 최신 공급망 점검
✔️ 젠슨 황 CES 2026 기조연설 내용
✔️ 전력·냉각·패키징·랙 아키텍처 변화

1. VR200 NVL144 → VR200 NVL72 명칭 변경의 의미

NVIDIA는 기존에 VR200 NVL144(다이 기반)으로 불리던 AI 서버를
👉 VR200 NVL72(패키지 기반)로 공식 명칭 변경했습니다.

🔍 핵심 변화 포인트

• 실제 데이터센터 배치 환경을 반영한 구조 전환
• 다이 단위가 아닌 패키지 단위 최적화
• 랙 구성, 전력 밀도, 냉각 효율을 현실적으로 고려한 전략

이는 NVIDIA가 단순 성능 경쟁을 넘어
“물리적 인프라 한계까지 설계에 포함하는 단계”로 진입했음을 의미합니다.

 

2. Max Q · Max P 전력 프로파일 도입

VR200 NVL72는 두 가지 전력 프로파일을 제공합니다.

구분	특징
Max Q	전력 효율 중시, 데이터센터 전력 제약 환경에 최적
Max P	최대 성능 중심, 고성능 AI 연산 특화

📌 의미

• 데이터센터 전력 제약 하에서도 배치 유연성 극대화
• 고객 맞춤형 서버 설계 가능
• 대규모 하이퍼스케일러 대응력 강화

 

3. GPU 냉각 솔루션 대폭 업그레이드

❄️ 공통 적용 사양

• 금 도금 리드(Gold-plated lid)
• 마이크로 채널 콜드 플레이트(MCCP)

GPU 및 TGP가 2.3kW 수준까지 증가하면서
기존 공랭·단순 수랭으로는 대응이 불가능한 단계에 진입했습니다.

⚠️ 참고
차세대 **마이크로 채널 리드(MCL)**는
기술적 난이도로 인해 2027년 하반기 이전 양산은 제한적일 것으로 전망됩니다.

 

4. 성능 도약: GB300 대비 최대 5배

GPU, HBM, NVLink 스위치 전반의 구조적 개선으로
VR200 NVL72는 연산 성능에서 압도적인 업그레이드를 기록합니다.

🚀 성능 비교

• 학습 성능: 약 3.5배
• 추론 성능: 약 5배

하지만 성능 향상의 대가로
👉 랙 단위 전력 수요가 급증합니다.

 

5. 전력 인프라 요구 수준 급상승

⚡ 전력 설계 변화

• 3+1 이중화 전력 셸프
• Power Whip 정격: 60A → 100A 상향

이에 따라

• 버스웨이
• 탭오프 박스
• 전력 분배 구조

모두 차세대 데이터센터 사양을 요구하게 됩니다.

📌 전력 인프라 기업에게는 중장기 수혜 포인트

 

6. 액체 냉각 의존도, 사실상 필수 단계

VR200 NVL72는 완전 액체 냉각 중심 설계로 전환됩니다.

💧 주요 변화

• 컴퓨트 트레이 & NVSwitch 트레이 팬리스(fanless)
• 랙 기술 냉각 시스템(TCS) 유량
  → GB300 대비 약 +100% 증가

이는 다음 부품 수요 확대를 의미합니다.

• CDU
• 매니폴드
• 콜드 플레이트
• 퀵 디스커넥트(QD)

👉 AI 수랭 관련 부품 업체의 구조적 성장 구간 진입

 

7. 최초의 ‘완전 케이블리스’ 컴퓨트 트레이

VR200 NVL72 컴퓨트 트레이에는
NVIDIA 최초로 미드플레인(midplane)이 적용됩니다.

📐 미드플레인 사양

• 44층(22+22)
• M9 CCL (EM896K3)
• 크기: 약 420 × 60mm

젠슨 황은 CES 2026에서 다음과 같이 언급했습니다.

“컴퓨트 트레이 조립 시간이
2시간 → 약 5분으로 단축된다”

📌 대량 양산 · 유지보수 · 운영 효율성 혁명

 

8. Rubin CoWoS 생산 일정과 랙 출하 전망

🏭 CoWoS 공급 전망

• 2026년 총 30만~35만 장(wafer)
• 1Q26: 파일럿 생산 시작
• 2Q26 말: 양산 돌입

📦 랙 출하 전망

• 3Q26 말: VR200 NVL72 랙 양산
• 2H26 출하량: 약 5,000~7,000대

초기 수율 램프업을 고려하면
👉 2027년 본격적인 매출 기여 구간으로 해석됩니다.

 

9. 54V 전력의 한계, 그리고 Kyber 랙으로의 전환

랙 전력이 200kW에 근접하면서 기존 54V 전력 분배 방식은 다음 한계에 도달합니다.

• 공간 문제 (버스바·케이블링)
• 전력 변환 효율 저하
• 자재·설계 한계

🔮 NVIDIA의 다음 선택

• 800V 고전압 직류(HVDC)
• 차세대 Kyber 랙 아키텍처

VR200 NVL72는
👉 Oberon 랙 아키텍처의 사실상 마지막 세대가 될 가능성이 큽니다.

 

🔑 정리: VR200 NVL72가 의미하는 것

✔️ 성능 경쟁을 넘어 전력·냉각·조립·운영까지 통합 설계
✔️ AI 서버의 기준을 “데이터센터 물리 한계”까지 확장
✔️ 수랭, 전력 인프라, 패키징, CCL 소재 전반의 구조적 수혜

 

출처

• 메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수

 

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